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?厚膜技术包括互连技术、元器件制造技术、组装、封装技术
?厚膜电路元器件制造技术简要流程:
基板
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原料→浆料→印刷→烧结→参数微调→封装测试
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掩模→丝网
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粘结剂:由低熔点玻璃构成。 有机载体:由松节油、无水乙醇等构成。.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,青岛加热板,微波炉专用高压电阻,贴片电容,加热板焊接,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机
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